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金科集成电路（苏州）有限公司
公司简介：
公司性质：外商独资
投资国籍：中国/台湾
注册资本：200万美元
行业：集成电路
金科集成电路（苏州）有限公司是台湾盛群半导体股份有限公司（HOLTEKSEMICONDUCTOR(SUZHOU)INC.）于2002年4月注册在苏州工业园区的外商独资高科技企业。主要从事设计、开发、生产集成电路及其所需元件与软件产品，销售本公司产品并提供相关的售后服务及技术服务，盛群半导体股份有限公司已正式挂牌上市。
公司所在地苏州工业园区国际科技园122A室，具有符合与集成电路设计开发相适应的生产经营场所600多平方米，公司拥有软硬件设施和从事开发设计的人员，主要核心技术为工业规格用的MCU（单片机）产品，生产过程符合集成电路设计的基本流程及管理规范，具有保证设计产品质量的技术与能力。
公司网站：
http://www.holtek.com.cn
企业地址：苏州工业园区机场路328号国际科技园122A室
联 系 人：
联系电话：-
公司规模：私企 （100—200人）
电子邮箱：
sophiaxu@kingteksemi.com.cn
招聘职位
IC设计工程师
电子邮箱：sophiaxu@kingteksemi.com.cn
发布日期：
2007-11-07
截止日期：
2007-12-31
工作地点：
苏州
学 历：
大专
招聘人数：
3
职位等级：
中级阶段(工作经验超过两年)
薪水范围：
面议
接受简历语言：
中英文均可
工作综述：
要求条件：
1、 熟悉集成电路设计流程。b.熟悉单片机与汇编语言。c.数电、模电、单片机原理、电路分析等
